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BS 4584 SEC.102.2-1990  印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范

BS 4584 SEC.102.2-1990  印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范
BS 4584 SEC.102.2-1990  印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范（ 现行 ）
发布日期：2018-07-20 实施日期： 发布部门：
简介：BS 4584 SEC.102.2-1990  印制电路板用覆箔板.第102部分:覆铜板.第2节:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板规范
  • 标准序号：BS 4584 SEC.102.2-1990
  • 标准状态： 现行
  • 英文名称：metal-clad base materials for printed wiring boards. copper-clad base materials. specification for phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet, economic quality
  • 中标分类： L电子元器件与信息技术
  • ICS分类：
  • 发布日期：1990-07-31
  • 页数：12p;a4

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