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本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印刷板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。

GB/T 31474-2015  电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T 31474-2015  电子装联高质量内部互连用助焊剂（ 现行 ）
发布日期：2018-07-20 实施日期：2016-01-01 发布部门：
简介：本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印刷板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
  • 标准序号：GB/T 31474-2015
  • 标准状态： 现行
  • 英文名称：Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
  • 中标分类： H冶金
  • ICS分类： 电气工程
  • 发布日期：2015-05-15
  • 实施日期：2016-01-01
  • 页数：21

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